RickySu.Work

1、ModelSim网站
www.model.com

2、ModelSim文档：User Manual, Tutoral等
http://www.model.com/resources/resources_manuals_designer.asp

3、ModelSim Demo
http://www.model.com/resources/resources_demos.asp

4、各种小技巧-Tech Notes
http://www.model.com/support/technotes_select.asp

ModelSim的Demo很好，采用Flash互动，讲得也很清楚。

读了一下Spartan3E的PreAmp+ADC的Reference Design的Notes，应该说这两个器件用起来都很简单。

对要注意的地方写了一个注释。没有写代码。不过根据Notes里的时序图写代码应该不是什么难事

放大器 - LTC6912-1:
1、最高工作速度：SCK 10M
2、工作边沿：SCK的上升沿读取SDI，下降沿改变SDO。也就是说，数据都应在下降沿改变。
3、AMP-CS 低电平使能，上升沿使刚刚写入的数据产生效果。
4、AMP-SHDN = 1表示关掉AMP

ADC - LTC1407A-1:
1、最高工作速度：sample rate 1.5M
2、工作边沿：SCK上升沿改变SDO，所以应在下降沿读取其数据（与大多数SPI器件相反）
3、AC-CONV 上升沿表示开始取样，本次取样的数据要下一次才能读取。
4、建议提供34个SCK周期，其中会有6个高阻态。

Reference:
Xilinx Spartan 3E Starter Kit Reference Designs
LTC6912-1 Data Sheet

Xapp199 - Writing Efficient Testbenches 是一篇挺老的Application Note了，我以前也读过，不过今天再读还是有所收获的。这篇文档还是讲了不少内容的。

Xplorer是一组Perl Script，目的是测试某个设计的最佳性能，其实质为使用各种不同的属性的排列组合跑Map和Par。
ISE8.1以后的版本提供，也可以单独下载。

SSK的SD读卡器，我要往里面写东西时，总是提示写保护。可我其实已经去掉写保护了。

真不想多花冤枉钱再买一个，于是决定拆开死马当活马医。

拆开后，结构异常简单，单芯片+电阻电容+12M晶振。看不出什么地方会坏。想想也不会运气差到第二次晶振坏掉（以前一个CF读卡器竟然晶振坏了-_-）。于是仔细观察写保护这边的结构，发现在写保护一边有个小弹簧。如果置于Lock状态，弹簧是不会碰到的；如果没有Lock，那么小开关会顶住弹簧，使这片弹簧接触到另一片金属。估计就是这样让读卡器IC知道有没有写保护的。

知道原理了，解决方法就是，用一个小镊子把弹簧掰弯一点，以至于插入SD卡的时候能让他顶到另一片金属，那就一切OK啦：）